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- 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理
QFPshougonghanjiezhinan
- 微细间距QFP器件手工焊接指南 介绍如何拆除清洗和更换一个具有 0.5 mm间距的 48脚 TQFP器件
QFPqijian
- 微细间距QFP器件手工焊接指南,希望对大家有用
20051117153021
- 是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制 LCM 的小型化。 是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（ SMT 的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的 SMT 方式将被逐步取代。
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- 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理
QFPshougonghanjiezhinan
- 微细间距QFP器件手工焊接指南 介绍如何拆除清洗和更换一个具有 0.5 mm间距的 48脚 TQFP器件-Fine pitch QFP devices manual welding guide describes how to dismantle cleaning and replacement of a 0.5 mm pitch 48-pin TQFP devices
QFPqijian
- 微细间距QFP器件手工焊接指南,希望对大家有用-Fine pitch QFP devices guide manual welding, in the hope that useful to everybody
20051117153021
- 是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制 LCM 的小型化。 是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（ SMT 的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的 SMT 方式将被逐步取代。 -脢脟脫
BGA(ballgridarray)
- BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31-BGA (ball grid array) di
PACKAGE
- CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ba
QFP_1.01
- QFP programmer ZORAN VADDIS
Driver_QFP_Spansion_S29AL008D
- Driver for QFP (Zoran Quick Flash Programmer) for supporting the Spansion S29AL008D Flash chip
BGA
- 随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联， 提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积 上，典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且，BGA 焊球要比QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案
mars-hw-register-settings
- HW Settings files for RTD1283, for bootloader serial recovery-HW Settings files for RTD1283, for bootloader serial recovery: mars.BGA.64x2.bin mars.QFP.128x1.bin
Electronic-structure
- 本程序是ansys APDL语言编写的电子封装结构散热分析-Electronic structure of finite element analysis package QFP
operations
- 基于MATLAB的QFP焊点图像预处理，包括滤波，边缘提取-MATLAB QFP solder joint image pre-processing, including filtering, edge extraction
adapter
- PCB file and datasheet of ADAPTER 44pins DIP to 44pins QFP.
PCL6045B
- PCL6045B运动控制芯片，由NPM公司生产，是一种通过总线接收CPU命令、并产生脉冲控制步进电机或脉冲驱动型伺服电机的CMOS大规模集成芯片，可提供多种输出运动控制功能，包括连续、定长、回原点等输出方式，采用176针QFP封装，5V±10％和3.3V±10％双电源供电，工作温度范围－40℃～70℃。芯片功能丰富、硬件接口和软件编程简单、集成度和可*性高，可以广泛应用于数控机床、纺织机械、印刷机械、包装机械、各类切割机、雕刻机、机器人
SSOP-SOT-QFP-protel-
- ssop，sot，qfp等在altium designer中的常用封装,-ssop，sot，qfp PCB