文件名称:PACKAGE

  • 所属分类:
  • 单片机(51,AVR,MSP430等)
  • 资源属性:
  • [PDF]
  • 上传时间:
  • 2012-11-26
  • 文件大小:
  • 146kb
  • 下载次数:
  • 0次
  • 提 供 者:
  • new****
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CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package

CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier

CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack

DIP-----Dual In-Line Package

LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack

MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array

PBGA-----Plastic Ball Grid Array

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier

PQFP-----Plastic Quad Flat Pack

QFP-----Quad Flat Pack

SDIP-----Shrink Dual In-Line Package

SOIC-----Small Outline Integrated Package

SSOP-----Shrink Small Outline Package-CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package 

CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier 

CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack 

DIP-----Dual In-Line Package 

LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack 

MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array 

PBGA-----Plastic Ball Grid Array 

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier 

PQFP-----Plastic Quad Flat Pack 

QFP-----Quad Flat Pack 

SDIP-----Shrink Dual In-Line Package 

SOIC-----Small Outline Integrated Package 

SSOP-----Shrink Small Outline Package 
相关搜索: LQFP
ssop
PLCC
soic
PQFP
PBGA

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