文件名称:20051117153021
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是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制 LCM 的小型化。
是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（ SMT 的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的 SMT 方式将被逐步取代。
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是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（ SMT 的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的 SMT 方式将被逐步取代。
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