搜索资源列表

  1. PACKAGE

    0下载：
  2. CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ba

  3. 所属分类：单片机(51,AVR,MSP430等)

    • 发布日期：2024-11-17
    • 文件大小：146kb
    • 提供者：newstar

  1. MPC860PBGA_PinOut

    0下载：
  2. MPC860 PBGA PIN ASSIGNMENT

  3. 所属分类：其他小程序

    • 发布日期：2024-11-17
    • 文件大小：19kb
    • 提供者：RezaAzad

源码中国 www.ymcn.org