文件名称:thermal_TSV
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可以详细的仿真TSV硅通孔的热阻特性，得到其热阻功能，以及分析其热性能，并可以扩展应用于TSV阵列(TSV can be detailed simulation of the thermal resistance of TSV features, get its thermal resistance, and analysis of its thermal performance, and can be extended for TSV array)
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下载文件列表
| 文件名 | 大小 | 更新时间 |
|---|---|---|
| thermal_TSV.m | 14837 | 2017-03-22 |