文件名称:TDA2030A-2.1-instruction.doc
- 所属分类：
- 软件工程
- 资源属性：
- [WORD]
- 上传时间：
- 2012-11-26
- 文件大小：
- 218kb
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- toniele*******
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Amp board will be a little hot when output power is big, so it need a heatsink with big cooling area, to offer good working environment. TDA2030A’s cooling basis plate’s 3 pitches are connective, please use Mica or silica films and Insulating Aprons to insulate the IC and heatsink. The pitch distance is about 20mm, for your reference when drilling on heatsink.
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TDA2030A 2.1 instruction.doc