文件名称:ANSYS焊接仿真
- 所属分类:
- 嵌入式/单片机编程
- 资源属性:
- [Text]
- 上传时间:
- 2009-03-11
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发布原创的ANSYS焊接耦合分析算例
高斯热源,移动用apdl实现。材料sic和al合金。材料数据应该有点商榷,所以冷却时间有点长了。
高斯热源,移动用apdl实现。材料sic和al合金。材料数据应该有点商榷,所以冷却时间有点长了。
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