资源列表
[单片机(51,AVR,MSP430等)] chengxu
说明:用52单片机实现数码管显示有加1的,还有实际显示-Digital display<xiaoxiao> 在 2025-01-25 上传 | 大小:22kb | 下载:0
[单片机(51,AVR,MSP430等)] GenericApp---WYW
说明:基于z-stack协议栈的cc2530与SIM900S的源码,主要两个模块之间的串口实现。-Serial port between the z-stack protocol stack cc2530 and SIM900S source, based on two main modules.<杨涛> 在 2025-01-25 上传 | 大小:8.74mb | 下载:0
[单片机(51,AVR,MSP430等)] wendu
说明:用单片机和DS18B20实现温度,//DS18B20温度传感器输出显示,运行本例时,外界温度将显示在1602LCD上-MCU and DS18B20 realize temperature, // DS18B20 temperature sensor output shows run in this case, the outside temperature will be displayed on 1602LCD<xiaoxiao> 在 2025-01-25 上传 | 大小:1.21mb | 下载:0
[单片机(51,AVR,MSP430等)] shumaguan
说明:8只数码管动态显示,有中断、有说明。实现动态显示-8 digital control dynamic display, interrupt, there are instructions. Dynamic display<xiaoxiao> 在 2025-01-25 上传 | 大小:21kb | 下载:0
[单片机(51,AVR,MSP430等)] yali
说明:压力传感器和HX711压力,都是实现通过物体所施加的力来达到测试压力-Pressure sensors and pressure HX711, objects are achieved by the force applied to achieve the test pressure<xiaoxiao> 在 2025-01-25 上传 | 大小:2.71mb | 下载:1
[单片机(51,AVR,MSP430等)] stemwin-tutorials-Chapter-46
说明:安富莱电子推出emwin教程,共60期。论坛:http://bbs.armfly.com/本期教程讲解STemWin支持的标题控件。-Armfly Electronics launched emwin tutorials, a total of 60. Forum: http: //bbs.armfly.com/<安富莱电子> 在 2025-01-25 上传 | 大小:668kb | 下载:0
[单片机(51,AVR,MSP430等)] CC1101-OK
说明:基于STM32的CC1101无线通讯程序,亲测能用-STM32 CC1101<沐尘> 在 2025-01-25 上传 | 大小:4.92mb | 下载:0
[单片机(51,AVR,MSP430等)] SCM-Primary-Learning-Code
说明:单片机入门学习代码,可以用来熟悉单片机的汇编语言的开发。-Simple MCU assembly learning program<叶天赐> 在 2025-01-25 上传 | 大小:42kb | 下载:0
[单片机(51,AVR,MSP430等)] STM32-DHT11-USART1
说明:STM32+DHT11+USART亲测能用-STM32 DHT11 USART<沐尘> 在 2025-01-25 上传 | 大小:3.96mb | 下载:0
[单片机(51,AVR,MSP430等)] BH1750FVI--STM32
说明:BH1750FVI光照强度传感器,基于STM32单片机-BH1750FVI STM32<沐尘> 在 2025-01-25 上传 | 大小:1.89mb | 下载:0
[单片机(51,AVR,MSP430等)] MINI12864
说明:MINI12864驱动程序,基于MSP430F149-MINI12864 MSP430F149<沐尘> 在 2025-01-25 上传 | 大小:70kb | 下载:0
[单片机(51,AVR,MSP430等)] MCU--Measure_Temperature
说明:温度多点测量工程,含有测温的仿真结果、硬件设计和程序实现。-Multi-point temperature measurement engineering, containing temperature simulation results, the hardware design and program implementation.<田金垚> 在 2025-01-25 上传 | 大小:12.73mb | 下载:0