[单片机(51,AVR,MSP430等)] DS18B20

说明：在单片机环境下，进行温度传感器的编程,可以更好的了解硬件环境下的编程-In SCM environment, the temperature sensor programming, you can gain a better understanding of the hardware environment of programming
<wf> 在 2025-02-04 上传 | 大小：6.19mb | 下载：0

[单片机(51,AVR,MSP430等)] DS18B20withcomputer

说明：TX-1B DS18B20温度传感器可在电脑上显示-TX-1B DS18B20 temperature sensor can be displayed on the computer
<Mark> 在 2025-02-04 上传 | 大小：6.19mb | 下载：0

[Windows CE] DEVICEEMULATOR_wince6

说明：我自己编译的armv4i wince60模拟器的bps源文件,已经验证可以使用,欢迎下载-I have compiled armv4i wince60 Simulator bps source file has to verify you can use are welcome to download
<dengxin> 在 2025-02-04 上传 | 大小：6.19mb | 下载：0

[单片机(51,AVR,MSP430等)] DS18B20

说明：温度传感器DS18B20的程序,用来测量当前室温 -DS18B20，to get the temputure of the
<影红类> 在 2025-02-04 上传 | 大小：6.19mb | 下载：0

[单片机(51,AVR,MSP430等)] DS18B20

说明：DS18b20驱动程序，从DS18B20读取温度值，在led中显示-DS18b20 driver read the temperature value from DS18B20, the led display
<Tudu> 在 2025-02-04 上传 | 大小：6.19mb | 下载：0

[微处理器(ARM/PowerPC等)] DS18B20

说明：ds18b20温度传感器51驱动程序 -ds18b20 temperature sensor 51 drivers
<niwanglong> 在 2025-02-04 上传 | 大小：6.19mb | 下载：0

[单片机(51,AVR,MSP430等)] Rc522Usb_hid

说明：stm32 的 rc522的读卡设计。可与PC机串口通信-stm32 of rc522 reader design,May be serial communication with PC
<龙志> 在 2025-02-04 上传 | 大小：6.19mb | 下载：0

[VHDL编程] e1

说明：清华大学电子系 组合逻辑实验 包括多路选择器设计，译码器设计，4位加法器设计-Tsinghua University, Department of Electronics, combinational logic experimental design includes multiplexer, decoder design, four adder design
<夏冬> 在 2025-02-04 上传 | 大小：6.19mb | 下载：0

[单片机(51,AVR,MSP430等)] loopstartfeedback

说明：环形队列串口监控松下电子反馈数据，反馈的数据有脉冲和实时速度。-Circular queue serial monitoring Panasonic electronic feedback data
<顾士龙> 在 2025-02-04 上传 | 大小：6.19mb | 下载：0

[微处理器(ARM/PowerPC等)] 8.DS18B20TEST

说明：利用STC公司的89C52系列测试DS18B20温度传感器-STC s use 89C52 series of tests DS18B20 temperature sensor
<陆云飞> 在 2025-02-04 上传 | 大小：6.19mb | 下载：0

[单片机(51,AVR,MSP430等)] 华为4G ME909s软件

说明：模块业务集成开发示例以及相关的AT命令集合 HUAWEI ME909s Series LTE Module Application Guide-(V100R001_02, English).pdf HUAWEI ME909s Series LTE Module AT Command Interface Specification-(V100R001_01, English).pdf 模块业务集成开发示例V3.0.pdf(HUAWE
<tayo> 在 2025-02-04 上传 | 大小：6.19mb | 下载：1

[单片机(51,AVR,MSP430等)] 封装

说明：PCB常用封装，可以用于实际PCB开发，保证靠谱(PCB Common Packaging)
<资料好难找> 在 2025-02-04 上传 | 大小：6.19mb | 下载：0