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Protel99入门
- 为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。-parts to be fixed above the PCB, we will take their
Protel99入门
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AN_037_CC2420_w_PA_PCB
- Chipcon CC2420 reference design w/PA board rev B CC2420_w_PA_PCB.ZIP FABRICATION.PHO - fabrication drawing COPPER1.PHO - copper layer #1 (top side) COPPER2.PHO - copper layer #2 (inner ground plane) COPPER3
CH05
- vb记录键盘鼠标,监视器,透明窗体等操作.完整的vb源代码!-vb Mo Zi Qiao Ying captured扷, tong弝け, Department Longde don Fuzeng extremely bulging solder. Once Tai entire cavity vb Tungsten measurements!
Design
- 自己的做的图章制作程序。 内含旋转字体算法。 可以制作公章/专用章等。 适当修改可制作椭圆章,方章。-Tease赻cavity cavity酕WHO standard秶brazing most唗twitter ﹝唅蛌Yi Yang呾extremely callous ﹝ mouse, you can solder秶WHO/ant eggs using WHO bulging ﹝巠clam strip cutter party
HowToSet
- 回流焊接是表面组装技术(SMT)中所特有的工艺。本文主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法-Reflow soldering is Surface Mount Technology (SMT) in the specific process. This paper mainly introduces the solder paste reflow process temperature curve settin
pogm2
- 2005年做的一个小东东,用来测电机的三相编码器的。可测试1024线码盘工作是否正常,线有没有焊错、焊反、线数等。 汇编写的。-In 2005 to do a small Dongdong for measuring electrical three-phase encoder. Test lines are not welding wrong, anti-solder, wire, etc.. Written compilatio
swrr055
- CC2430电路设计与天线Balun设计,双层电路板设计。含电路层、焊锡层、SILKSCREEN等档案。-CC2430 Circuit Design and Antenna Balun design, double-layer circuit board design. Circuit containing layer, solder layer, SILKSCREEN, such as files.
yuanjianfengz
- 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电 阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用 体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面
IPC-7530(L)
- 《IPC-7530 波峰焊回流焊接工艺温度曲线指南》-" IPC-7530 wave solder reflow soldering temperature curve Guide"
BGA
- 随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加,对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联, 提高了引脚数量和电路板面积比,是比较理想的封装方案。在相同面积 上,典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且,BGA 焊球要比QFP 引线强度高的多,可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案
Firmw_CA_CC
- Solder Station on Atmega 8
pcasearch
- 基于焊接图片的pca降维,knn分类算法。-Pca-based solder image dimension reduction, knn classification algorithm.
shixizuzhuangshouyinjibaogao
- 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。 熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.掌握万用表的用法。 4.了解超外差式收音机的组成与工作原理 5.学会各种基本电子元器件的识别与参数判断 6.了解晶体管在电子电路中的用途与用法 -1. Familiar with the common hand-solder t
STM32-P103
- STM32-P103 board is development board which allow exploring the complete features of the new ARM Cortex M3 STM32F103RBT6 microcontrollers produced by ST Microelectronics Inc. The board have SD/MMC card connector an
Solder-and-Paste-Mask
- 对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念,本文做了一个通俗易懂的解释-an article about Solder Mask Layers and Paste Mask layers
corsch
- SYM32最小系统电路图,所有引脚引出,可以自己照图焊接-SYM32 minimum system circuit, leads to all the pins, you can solder their own photographs
Solder-joint-inspection
- Solder joint inspection based on neural network combined with genetic
Soldering-Station-master
- Solder station controller for Hakko 937
Solder station
- Solder station schematic firmware