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The_Analyse_And_Research_of_embeded_SoC_Bus
- 本文主要介绍和分析了在集成芯片设计中几种常用的片上系统总线-CoreConnect 总线、MBA 总线、Wishbone 总线和OCP 总线,通过比较这些总线的特性及适用范围,展望了它们的发展前景。
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- 本文主要介绍和分析了在集成芯片设计中几种常用的片上系统总线-CoreConnect 总线、MBA 总线、Wishbone 总线和OCP 总线,通过比较这些总线的特性及适用范围,展望了它们的发展前景。-This paper introduces and analyzes the design of integrated chips in several commonly used system-on-chip bus-CoreConnec
ThesummaryofSoCOCB
- 随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,工业界及研究组织积极从事相关IP互联标准 方案的制定工作,从目前的研究和发展看,影响力较大的有IBM 公司的CoreConnect、ARM 公司的AMBA 和Silicore Corp公司的Wishbone。基于现有IP互联接口标准技术的发展现状,本文对这三种SoC总线技 术进行了详细介绍。-Along with the IP core reuse-based SoC desig
PowerPC
- PowerPC实例开发pdf包括CoreConnect总线的使用等技术文档-PowerPC instance development pdf technical documentation including the use of the CoreConnect bus