搜索资源列表
DSP 封装说明
- TI DSP 的封装说明，看看多管脚封装的形式，最多532脚-TI DSP package that look more pin package in the form of up to 532 feet
pcbdoc
- 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计
TMS320 DSP算法标准
- DSP编程中往往过分追求性能，忽略了软件的封装，从而使得数字信号处理系统很难像“搭积木”一样集成已有算法，增加了系统的研发时间。针对上述缺憾，TI公司适时地推出了DSP算法标准——XDAIS，规范了DSP算法软件的开发，并提供了类似C++语言类的封装方式的算法接口，使得算法集成变得简单统一。本书系统介绍了XDAIS基本概念、软件编程规范和接口规范，并阐述了CCS中的相关工具的使用。 该书适合DSP软件编程人员作为工作工具使用，也可作为
DSP 封装说明
- 关于TI封装的详细介绍
DSP资料
- DSP资料，原理图，封装
dsp
- API控制 2.0,这是一个封装了500多个Windows API的控件，覆盖了网络、系统、界面、多媒体、图形、文字等各个方面，提供了外接的80个左右的方法使您能更快速有效的写出功能强大的程序.适用于VB、VC、Delphi、Cbulider等各类可以使用ActiveX控件的编程环境-API Control 2.0, which is a package of more than 500 Windows API control, cov
DSP 封装说明
- TI DSP 的封装说明，看看多管脚封装的形式，最多532脚-TI DSP package that look more pin package in the form of up to 532 feet
simulink
- Simulnk动态仿真教程 1 Simulink基本操作 2 模块库和系统仿真 3 子系统创建与封装 4 Simulink仿真举例 -Simulnk dynamic simulation 1 Simulink Tutorial 2 Basic Operation and System Simulation Blockset 3 subsystems to create and package 4 Simulink s
pcbdoc
- 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计
5509AZGG
- protel 下的 TI TMS320VC5509AZHH BGA封装库,加上些常用的如TSSOP28,以及TFT的接口插座封装库,自己用的希望对开发DSP 5509A的朋友有帮助.-Protel under Treasury TI TMS320VC5509AZHH BGA package, together with the more commonly used as TSSOP28, and TFT package socket i
dspLibrary
- 各种的DSP原理图和封装库文件供大家学习参考-A variety of DSP schematic and library file package for your study and reference
SPARTAN-3PINOUTINFORMATION
- xilinx spartan3各封装引脚信息-xilinx spartan3 information on the package pin
TCPIP
- dsp 5402 封装好的 tcp ip 测试程序-Packaging good dsp 5402 test procedure tcp ip
dsp_chip_lib
- 收集来的TI各款DSP芯片的原理图和PCB封装,包括2000，5000，6000系列，值得参考下-Collected sections of DSP chips, TI schematic and PCB packages, including 2000,5000,6000 series, worth considering the next
5509A(20090817)
- 瑞泰5509开发板原理图，PCB图，封装库，已经制作成电路板，可以实现预订的功能。-protell99
6713
- C6713 DSP 封装 C6713 DSP 封装-Figure C6713 DSP C6713 DSP package package package diagram Figure C6713 DSP
TI-DSP-fengzhuang
- 这是一个TI系列DSP的全系列的芯片引脚封装库-This is a TI series DSP full series of chip pin packaging library
TMS320-DSP-algorithm-standard
- DSP编程中往往过分追求性能，忽略了软件的封装，从而使得数字信号处理系统很难像“搭积木”一样集成已有算法，增加了系统的研发时间。针对上述缺憾，TI公司适时地推出了DSP算法标准——XDAIS，规范了DSP算法软件的开发，并提供了类似C++语言类的封装方式的算法接口，使得算法集成变得简单统一。本书系统介绍了XDAIS基本概念、软件编程规范和接口规范，并阐述了CCS中的相关工具的使用。 该书适合DSP软件编程人员作为工作工具使用，也可作
DSPLib
- 常用封装Altium Designer、AD16(common footprint Altium Designer,AD16)
tms320f2812_官方中文手册_datasheet
- 这个部分提供了每个器件特性的汇总、列出了引脚分配、并描述了每个引脚的功能。这个文档还给出了外设 的详细描述、电气规范、参数测量信息、和与可用封装相关的机械数据。(This section provides a summary of the characteristics of each device, lists pin assignments, and describes the functions of each pin. Thi