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  1. ExoEngine.rar

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  2. C#封装的OpenGL 3D游戏引擎
  3. 所属分类:游戏

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:2.29mb
    • 提供者:
  1. textureloader

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  2. 这是个纹理导入的例子。导入纹理的函数封装在Texture.cpp和Texture.h中,使三维图形更具真实感。-This is a texture into the case. Introduction Texture Function Packaging and the Texture.cpp Texture.h, so 3D graphics more realistic.
  3. 所属分类:OpenGL

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:778.88kb
    • 提供者:张安真
  1. 3d游戏中的摄像机类

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  2. 自己的封装的一个摄像机类。方便实用!!
  3. 所属分类:射击游戏

    • 发布日期:2009-08-25
    • 文件大小:2.84kb
    • 提供者:oneofzero
  1. Exo

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  2. C#封装的OpenGL 3D游戏引擎-C# Package of OpenGL 3D game engine
  3. 所属分类:OpenGL

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:2.29mb
    • 提供者:站长
  1. Direct3D Wapper

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  2. windows Direct3D C#封装-C# Packaging
  3. 所属分类:图形图象

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:576kb
    • 提供者:站长
  1. 矩阵类

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  2. 将常用的矩阵操作封装起来,展示了c语言中的矩阵运算-matrix will be used to operate the package, display the c language matrix
  3. 所属分类:Windows编程

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:64kb
    • 提供者:snow
  1. JoystickIn

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  2. 是用DirctextX编程中经常用到的关于游戏杆操作的类,它封装了关于游戏杆操作的信息.在3D游戏中经常用到.-DirctextX programming is often used in the operation of joysticks category, Packaging it on the joysticks operating information. 3 in D game frequently used.
  3. 所属分类:DirextX编程

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:1.23mb
    • 提供者:
  1. sxdl

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  2. SxDL -- 2D/3D游戏引擎,使用VC++ + DirectX开发,支持简单的2D,3D游戏开发,基本游戏界面逻辑都已经封装好的,在其上就可以直接进行游戏开发了,开发者之需要关心游戏逻辑即可-SxDL-- 2D/3D game engine, the use of VC DirectX development, support simple 2 D, 3D game development, the basic game inte
  3. 所属分类:游戏

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:684kb
    • 提供者:jon
  1. people_skin

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  2. 用于3d游戏动画部分,要求安装有directx9.0 SDK.给mesh贴图时要用,因为是封装完好的引擎,直接可以用.-3d animation for the game part of the installation has directx9.0 SDK. When mapping to the mesh to use, because it is a good engine package, can be used directl
  3. 所属分类:游戏引擎

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:4kb
    • 提供者:高倩文
  1. 1

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  2. 这是这么久以来学习3D封装的一些类,可以供学习参考一下-Since this is such a long time to learn some type of 3D package, you can look at for learning
  3. 所属分类:3D图形编程

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:2.56mb
    • 提供者:ruf
  1. 3DOpenGL

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  2. 一个3D图形显示系统,封装了一些OPenGL函数,可以实现任意形状拉伸,直管,弯管等-A 3D graphics display system, a number of packages OPenGL function, can achieve tensile arbitrary shape, straight pipes, elbows, etc.
  3. 所属分类:OpenGL

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:87kb
    • 提供者:hezhaoqing
  1. pcb-2DP3d

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  2. Altium——3D封装库文件能显示真是的3D效果图。自己用的-Altium- 3D package library file can be displayed in 3D renderings really. Own use
  3. 所属分类:单片机(51,AVR,MSP430等)

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:26.88mb
    • 提供者:
  1. AD6_3Dmodel

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  2. AD6弄3D封装的方法,但是不是很全,可以借鉴-AD6 lane 3 d encapsulation way, but not very full, can draw lessons from
  3. 所属分类:软件工程

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:2.92mb
    • 提供者:hgjk
  1. pcd3dmxk

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  2. AD10版本3D封装库制作(STEP文件加载)和导出PCB的STEP模型 -D10 version of 3D production package library (STEP file loading) and export of PCB STEP model
  3. 所属分类:其他数据库

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:9.82mb
    • 提供者:陈琳
  1. 1

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  2. AD常用3D封装整个封装库整理合成了多个常用元件3D封装库,包含各种3D封装,PCB开发必备,使用3D封装使得PCB板摆脱2D视图,3D下更容易查看元件排布是否合理-AD 3D encapsulates the whole package library finishing a number of commonly used synthetic element 3D package library, contains a variety
  3. 所属分类:单片机(51,AVR,MSP430等)

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:15.71mb
    • 提供者:zcwl
  1. twaver-html5-3d-2.6.0-without-demo

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  2. 3d机房的开发,3d的demo,用Three.js封装的,(Development of 3D computer room, demo of 3D)
  3. 所属分类:其他小程序

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:43.11mb
    • 提供者:gaoshenmu
  1. SD_TF_SIM_lib(SD卡)

    1下载:
  2. 平常常用原理图,封装,包括常用的SD卡TF卡各种型号的封装,以及想过的的3D图预览(Usual common schematic diagram, package)
  3. 所属分类:单片机(51,AVR,MSP430等)

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:10kb
    • 提供者:halouhai
  1. 3 D Model lib

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  2. altium的3d封装库,很全,非常丰富(Altium's 3D package library, very full, very rich)
  3. 所属分类:单片机(51,AVR,MSP430等)

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:43.94mb
    • 提供者:灰飞湮灭
  1. MyLib

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  2. 自己设计和整理的常用的AD原理图库,PCB封装库,3D模型(Design and collation of the common AD schematic library, PCB packaging library, 3D model)
  3. 所属分类:嵌入式/单片机编程

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:19.07mb
    • 提供者:shangziyun
  1. Altium-常用3D封装库(Step)【常用贴片篇】

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  2. 一些常用厂家器件的3D封装库,仅用于参考学习,不可作为商业用途(3D Packaging Library of some commonly used devices)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2024-11-23
    • 文件大小:15.98mb
    • 提供者:feilong.tian
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