文件名称:基于生死单元法的平板填充焊接温度场分析
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基于生死单元法的平板填充焊接温度场ANSYS模拟仿真，自动填充焊料的模拟仿真。(ANSYS simulation of temperature field and automatic filling of solder in plate filling welding based on life and death element method.)
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| 文件名 | 大小 | 更新时间 |
|---|---|---|
| 基于生死单元法的平板填充焊接温度场分析.txt | 1714 | 2019-01-31 |