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[技术管理CAN_Specification_v2

说明:CAN Specification Version 2.0
<hyf> 在 2008-10-13 上传 | 大小:115.5kb | 下载:0

[技术管理msm5105

说明:Qualcomm chipset solution
<raygunn2000> 在 2011-06-23 上传 | 大小:115.6kb | 下载:3

[技术管理att7022设计方案

说明:att7022设计方案
<176439949@qq.com> 在 2011-08-20 上传 | 大小:115.77kb | 下载:0

[技术管理人员管理系统

说明:这个好像不错哦- This looks like good oh
<杨新 > 在 2025-01-20 上传 | 大小:116kb | 下载:0

[技术管理CAN_Specification_v2

说明:CAN Specification Version 2.0
<> 在 2025-01-20 上传 | 大小:115kb | 下载:0

[技术管理C54XDSP_HPI_PC

说明:C54XDSP的HPI口与PC机并口的接口技术-C54XDSP the HPI mouth with parallel port PC-interface technology
<sysull> 在 2025-01-20 上传 | 大小:116kb | 下载:0

[技术管理BoardAtmega8Final

说明:Atmega8 Simple Board
<Tony Le> 在 2025-01-20 上传 | 大小:116kb | 下载:0

[技术管理VMware-tools-an-zhuang-zhi-nan

说明:VM ware虚拟机安装指南,方便在WINDOWS下 实验LINUX环境。-VM ware virtual machine installation guide, facilitate experiments in the WINDOWS LINUX environment.
<XIng> 在 2025-01-20 上传 | 大小:116kb | 下载:0

[技术管理gas-carburizing-simulation

说明:本实验将使用MATLAB 7.0软件分别对20钢的离子渗碳和气体渗碳过程进行模拟,渗碳时间分别为1h、2h、8h、20h,渗碳温度分别为1203K、1223K、1273K、1323K。对20钢的其中一面进行一维气体渗碳,设该扩散系数和界面传递系数均与渗碳浓度无关,对渗碳厚度、渗碳速度、渗碳量和渗碳时间、渗碳温度的关系进行模拟。-In this study, using MATLAB 7.0 software 20 steel ion c
<李春凯> 在 2025-01-20 上传 | 大小:116kb | 下载:0

[技术管理pca_KPCA

说明:一个pca和KPCA的基本介绍,详细介绍了其原理、区别、优缺点、应用范围等-Pca and KPCA a basic introduction, detailing its principle, distinction, advantages and disadvantages, application, etc.
<吴逸> 在 2025-01-20 上传 | 大小:116kb | 下载:0

[技术管理electricitypricing

说明:介绍电力市场的英文ppt,可用于教学和国外电力市场的研究。适用于电力系统专业电力市场方向的学生。-About the electricity market in English ppt, teaching and research on foreign electricity market can be used. Power system applicable to students of professional power mar
<CAI RAN> 在 2025-01-20 上传 | 大小:116kb | 下载:0

[技术管理dfu-programmer-master

说明:USB DFU Programmer for ATMEL devices
<karamba> 在 2025-01-20 上传 | 大小:116kb | 下载:0
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