[技术管理] Palmprint_Classification_using_Dual-Tree_Complex_W

说明：这是一篇应用二分树复数小波进行掌纹分类的文章，希望与共同致力于复数小波的同仁分享-This is an application of two-tree complex wavelet palmprint classification of the article, hope and work together Complex Wavelet colleagues share
<lily> 在 2008-10-13 上传 | 大小：2.05mb | 下载：0

[技术管理] seal_u_QFP_by_hand

说明：本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器 件的样机系统 本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术 本文介绍如何拆除 清洗和更换一个具有 0.5 mm间距的 48 脚 TQFP 器件
<Leo> 在 2008-10-13 上传 | 大小：2.04mb | 下载：0

[技术管理] Implementing.CIFS

说明：
<miaoze612@126.com> 在 2010-12-30 上传 | 大小：2.03mb | 下载：0

[技术管理] Palmprint_Classification_using_Dual-Tree_Complex_W

说明：这是一篇应用二分树复数小波进行掌纹分类的文章，希望与共同致力于复数小波的同仁分享-This is an application of two-tree complex wavelet palmprint classification of the article, hope and work together Complex Wavelet colleagues share
<lily> 在 2025-01-13 上传 | 大小：2.05mb | 下载：0

[技术管理] seal_u_QFP_by_hand

说明：本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器 件的样机系统 本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术 本文介绍如何拆除 清洗和更换一个具有 0.5 mm间距的 48 脚 TQFP 器件-This paper attempts to help designers in the absence of surface-mount equipment produced
<Leo> 在 2025-01-13 上传 | 大小：2.04mb | 下载：0

[技术管理] IEC60870-5-104

说明：IEC60870-5-104通讯规约培训讲义-IEC60870-5-104 communication protocol training handouts
<王在> 在 2025-01-13 上传 | 大小：2.05mb | 下载：0

[技术管理] knowledge-of--storage

说明：存储基础白皮书,从存储类型到数据备份,讲的很细.-The basis of the White Paper, the storage data backup storage type to speak very thin.
<Seraph> 在 2025-01-13 上传 | 大小：2.04mb | 下载：0

[技术管理] MG_SP_programing_guide_bg_v47

说明：it documets for security
<tchernomore> 在 2025-01-13 上传 | 大小：2.05mb | 下载：0

[技术管理] 21

说明：《仪表放大器应用工程师指南》,很好的一本书-Instrumentation amplifier applications engineer Guide, a very good book
<原洋> 在 2025-01-13 上传 | 大小：2.04mb | 下载：0

[技术管理] P802.11ac_D3.0

说明：IEEE P802.11ac 协议草案3.0版本，对802.11ac的开发有帮助。-IEEE P802.11ac protocol Draft 3.0 which may be helpful for development of product of 802.11ac
<pjv198906> 在 2025-01-13 上传 | 大小：2.04mb | 下载：0

[技术管理] GerbView-Help

说明：与GerberView软件使用配套的说明书，内容比较详尽。-And GerberView software package instructions, more detailed content.
<左强> 在 2025-01-13 上传 | 大小：2.03mb | 下载：0

[技术管理] SDB628_PDF_C77805_2016-08-23

说明：大功率升压IC资料，可能做2A移动电源等产品，性价比相当高-High-power boost IC information, may do 2A mobile power and other products, cost is quite high
<xieyping> 在 2025-01-13 上传 | 大小：2.05mb | 下载：0