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[硬件设计] 核心板4层 金手指
说明:三星SC2440的核心板,金手指封装,8层板,用PADS9.5打开,也可以用AD10以上的打开(SC2440's core board, gold finger packaging)<huiminghuoyu> 在 2025-01-08 上传 | 大小:497kb | 下载:0
[硬件设计] ha1588-master
说明:ieee1588时钟同步开源,opencores上找到的,希望对大家的学习有帮助。(Ieee1588 clock synchronization open source, found on opencores, hope to help everyone's learning.)<金属乌帕> 在 2025-01-08 上传 | 大小:5.76mb | 下载:0
[硬件设计] 用MOS管防止电源反接的原理
说明:很多场合需要增加电源反接保护,该文档列出针对小功率的反接保护,成本低廉(Many occasions need to increase the power reverse connection protection. The document lists the low power reverse connection protection, and the cost is low.)<kingmax726> 在 2025-01-08 上传 | 大小:263kb | 下载:0
[硬件设计] MOTOROLA 阻抗匹配软件
说明:应用于电路设计中的一款阻抗匹配参数调整软件(An impedance matching parameter adjustment software applied to circuit design.)<IT熊出没> 在 2025-01-08 上传 | 大小:85kb | 下载:0
[硬件设计] RN8302应用程序V1.3
说明:rn8302底层驱动代码,电表国标07协议...(Rn8302 underlying driver code)<123xiuxiu> 在 2025-01-08 上传 | 大小:9kb | 下载:0
[硬件设计] 19_ADC10_Temperature
说明:ADC10温度,可以用于MSP430单片机采集内部温度的程序(ADC10temperature which can used to collect the temparature of the MSP430)<摩尼06> 在 2025-01-08 上传 | 大小:84kb | 下载:0
[硬件设计] eetop.cn_ISSCC2015.part01
说明:高性能集成电路设计领域的重要文件文档,主要针对模拟集成电路设计(intergrated circuit design)<卡瓦格博2018> 在 2025-01-08 上传 | 大小:15mb | 下载:0