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[其他小程序] LTC6820_STM32
说明:STM32平台建立的ltc6811的工程,能够正常使用该芯片(The project of ltc6811 based on STM32 platform can use the chip normally.)<776528> 在 2025-04-05 上传 | 大小:4.82mb | 下载:6
[其他小程序] oculus-go-adb-driver-2.0
说明:oculus usb adb driver 2.0<hodong> 在 2025-04-05 上传 | 大小:8.28mb | 下载:6
[其他小程序] ex4_to_mq4
说明:EX4转成MQ4源码但是只能转2016年之前的(EX4 converted to MQ4 source code, but can only be transferred before 2016.)<sadmwuu> 在 2025-04-05 上传 | 大小:4.2mb | 下载:6
[Windows编程] Aion+Client+toolAION PAK解包
说明:Aion+Client+toolAION PAK解包 永恒之塔pak文件和对话框html解密工具(Aion+Client+toolAION PAK unpack eternal tower PAK file and dialog box HTML decryption tool)<蒲公英的梦想> 在 2025-04-05 上传 | 大小:854kb | 下载:6
[其他小程序] PQFiber3.0
说明:用于abaqus子程序,混凝土材料和钢筋材料(For ABAQUS subroutines, concrete and steel materials)<溟濛微雪> 在 2025-04-05 上传 | 大小:420kb | 下载:6
[其他小程序] MH5000-31二开资料
说明:华为的最新的5G模块芯片,程序猿们可以看看,开发5G是个潮流哦(Huawei's latest 5g module chip, programmers can see, developing 5g is a trend)<哇哇哈哈哈哈> 在 2025-04-05 上传 | 大小:43.38mb | 下载:6
[其他小程序] abaqus中的hetval子程序,模拟复合材料反应放热
说明:abaqus中的hetval子程序,模拟复合材料反应放热(The hetval subroutine in baqus was used to simulate the reaction heat release of composite materials)<Kim Sung Hae> 在 2025-04-05 上传 | 大小:20kb | 下载:6
[其他小程序] DYNA3D Code Practices and Developments
说明:dyna3d code应用及开发手册,非常稀有。(DYNA3D development manual, very rare.)<国彪> 在 2025-04-05 上传 | 大小:144kb | 下载:6
[驱动编程] MStarBinTool-GUI_x64_v2.4
说明:mstar bin tool for windows for mstar cpu<somow45590@intainfo.> 在 2025-04-05 上传 | 大小:42.66mb | 下载:6